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關于X射線探傷機檢測方法的介紹

編輯:丹東銳新射線儀器有限公司時間:2020-09-04

X射線探傷機用簡單來講就是在不損壞被檢測對象的前提下,可以直接檢測出工件內部出現的一些問題,并通過膠片或射線接收裝置對X射線的反應,來了解工件結構,從而對工件問題進行調整和修理,目前X射線探傷機有以下幾種檢測方式可供大家選擇。

X射線照相(膠片成像)檢測技術、X射線DR實時成像檢測技術、X射線CR掃描成像檢測技術以及其他。

一、DR 是一種 X 射線直接轉換技術,它使用平板探測器接收 X 射線,平板探測器有 CCD ,非晶硅,非晶硒等種類,有探測器上覆蓋的晶體電路把 X 射線光子直接轉換成數字化電流。

二、 X射線膠片成像技術是X光照射到膠片的乳劑層,乳劑層內的鹵化銀晶體發生化學反應,并與鄰近也受到X光照射的鹵化銀晶體相互聚結起來,沉積在膠片上,留下影像。乳劑層接受到的光量愈多,就有更多的晶體聚結在一起,光量愈少,晶體的變化和聚結也愈少。沒有光落到的乳劑上也就沒有晶體的變化和聚結。由此得到不同的影像。

三、CR 是一種 X 射線的間接轉換技術,它利用圖像板作為 X 光檢測器,圖像板受到 X射 線照射后立即發出熒光,在這個過程中 X 射線的能量損失近一半,并以潛像的形式儲存空間圖像中殘留的 X 射線強度變化。潛像信號隨著時間衰減。掃描儀掃描圖像扳時,潛像信號經激光轉化為可見光,通過光電系統送到計算機成像。

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